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貼片介紹

貼片設備

加工能力

加工流程

生產案例

  • 勁拓AS-1000X-N

    采用十溫區循環加熱,不同元器件調整爐溫曲線,使PCB板受熱均勻、焊盤與元器件充分焊接;氮氣製造機充分供應各回流焊,確保PCB板過爐焊接時不發生焊盤氧化,最大限度杜絕虛焊假焊。

  • NXT二代高速貼片機

    全新的第二代日本富士NXT 貼片機,雙導軌不間斷式生產,采用先進的V12工作頭貼裝,適用於小型元器件貼裝,線體配置為8模組,貼片最大電路板尺寸500X610mm,最小尺寸50X50mm。

  • XPF高速貼片機

    通用型富士XPF-L多功能高速貼片機,貼片吸嘴可自動切換,適合於所有的電子元器件貼裝,0402電阻等可使用旋轉頭貼裝,對大型BGA可使用單吸嘴貼裝,貼片PCB板尺寸範圍為457X356mm。

  • AOI光學檢測

    通過高輝度LED光源紅綠藍結合,有效提高焊點不良、極性反、文字識別等傳統檢測難點的檢出率,圖像采集和圖象處理並行,極大縮短工作時間。成熟的圖像算法,確保了強大的檢查能力。

  • 品質體係

    高速、高精度的可靠性設備,配套的測試和組裝生產線,完善的消費產品製造管理、 品質控製能力,通過了ISO9001:2008質量管理和ISO14001:2004環境管理等體係認證。

Processing Capacity

現有7條SMT貼片生產線,配備全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、AOI、SPI等高端設備,貼片產能400萬焊點/天,尤其擅長高精密、複雜度高的單板,有生產40000+焊點的超複雜單板實際業績。

SMT產能400萬焊點/天
SMT產線7條
拋料率阻容率0.3%
IC類無拋料
單板類型POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板
貼裝元件規格可貼最小封裝03015 Chip/0.35 Pitch BGA
最小器件精確度±0.04mm
IC類貼片精度±0.03mm
貼裝PCB規格PCB尺寸50*50mm -774*710mm
PCB厚度0.3-6.5mm

Processing Flow