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PCB設計中影響製板價格的因素,你知道多少?

time : 2018-06-09 16:20       作者:蜜柚app二维码安卓下载pcb

當蜜柚app官网設計一個項目的時候,比較關心的往往是布局和布線等內容,往往忽略了設計當中額外增加的PCB製造成本,下麵就來看看哪些因素會影響到蜜柚app二维码的PCB製造成本。
1、布線層數:
    設計層數越多布線越容易,但價格則是隨層數直線上升,最終製板價格可能就要翻倍了。
2、過孔:
    如果不是器件Pitch或設計密度所限,盡可能用直徑在0.25mm以上的過孔,小於0.25mm的過孔,大多數PCB生產廠家需要加收一定的費用。
3、盤中孔塞孔:
    除非信號和布局,封裝有限製,盡量不要使用。
4、背鑽孔:
    在背板或有高速信號的單板中使用,大約會增加10%~20%的成本。
5、線寬線距:
    通常小於3.5mil以下,生產廠家就要增加收費。
6、板材:
    高tg板材,無鹵素板材,高頻板材等非常規板材會增加PCB廠商的采購周期,意味著要增加生產費用。一些高頻板材可以和普通板材混壓,這樣可以降低部分生產成本。
7、HDI及盲埋孔設計:
    這一項增加的費用比例很大,如果封裝允許最好不要使用。提示:Pitch在0.65mm及以上的BGA封裝都可以通孔扇出,部分0.5mm的BGA封裝可以根據焊盤尺寸及可用的pin分布情況,實現通孔扇出。
8、表麵工藝
沉金,沉錫,沉銀,金手指這幾項會增加費用,當然這幾項需要根據設計的產品類型來具體考量。
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