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常用的PCB設計規則有哪些

time : 2019-05-17 09:12       作者:蜜柚app二维码安卓下载pcb

  在PCB 設計中,有一些常用的設計規則,以下將做一個簡單的介紹:


  3W規則

  3W規則就是線與線之間的距離必須保持3倍線寬,也就是通常的3H,H指的是線與線的寬度,不是介質厚度。原因在於:為減少串擾,線間距一定要足夠大,因為理論上,線中心距在3倍線寬時,可保持70%的線間電場不受幹擾,這就是常說的3W規則。如要要求比較高,要達到98%的電場不受幹擾,通常會采用更高標準的10W規則。



  元器件布局的規則

  元器件的布局非常重要,直接影響產品的性能,所以排序必須講究,具體分為以下幾點:


  第一,原理圖是基礎,原理圖一定要反複考量最優化設計,然後按照線路設計的主信號流向規律安排電子元器件,遵循“先大後小,先難後易”的規則,重要的單元和核心電子元器件要有限布局。


  第二,要給小元件預留調試位置,同結構,相似結構的電路盡可能對稱分布,均勻分布,這樣設計出來的版麵才會美觀大方,整體簡潔一目了然。


  第三,應該注意方向問題,同類型電子元器件應按X軸或Y方向一個方向設計排列。對於特殊元器件,尤其是發熱元件更要精細分布,均勻排列,以利於單板和整機散熱,而且除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。


  第四,布局應做到,連線盡可能短,關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。


  布線規則

  高速信號、摸擬小信號、同步信號和時鍾信號等關鍵信號一定要優先布線。要從單板上連線最密集的區域開始布線, 也是遵循“先大後小,先難後易”的規則


  注意點:

  a、盡量為時鍾信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層,並保證其最小的回路麵積。必要時應采取手工優先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質量。


  b、若地層和電源層之間的EMC環境較差,應避免布置對幹擾敏感的信號。


  c、有阻抗控製要求的網絡應盡量按線長線寬要求布線。



  20H規則


  簡單來講就是指電源層相對地層內縮20H的距離,詳細來說就是要確保電源平麵的邊緣要比0V平麵邊緣至少縮入相當於兩個平麵間層距的20倍。這是為抑製邊緣的輻射效應。以地之間和電源的介質厚為考量標準,若內縮20H則可以將70%的電場限製在接地層邊沿內;若有更高的精度控製要求,則可內縮100H,這樣操作後可以將98%的電場圈定在限製範圍內。