新聞資訊

蜜柚app二维码的目標是培養一流員工,製造一流產品,打造一流企業,共同為電子行業的發展做貢獻。

當前位置: 首頁 > PCB > PCB新聞

PCB設計基本技巧

time : 2019-06-01 15:45       作者:蜜柚app二维码pcb

  PCB設計中,要注意的細節有很多,通常一個小細節出問題,會直接影響到整個電路性能,甚至會讓整塊電路板報廢。下麵和大家分享一下PCB設計中的技巧,掌握了這些技巧,就可以輕鬆避免一些PCB設計中的陷阱。

  1、合理的走向

  如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等,它們的走向應該是呈線形的(或分離),不得相互交融防止相互幹擾。最好的走向是按直線,但一般不易實現,最不利的走向是環形,但可以設置隔離帶來改善。對於是直流,小信號,低電壓PCB設計的要求可以低些。

  2、選擇好接地點

  小小的接地點有很多工程技術人員都對它做過論述,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應匯合後再與幹線地相連等等。現實中,因受各種限製很難完全辦到,但應盡力遵循。

  3、合理布置電源濾波/退耦電容

  一般在原理圖中僅畫出若幹電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接於何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那麽明顯。

  4、線條線徑有要求,埋孔通孔大小適當

  有條件做寬的線不做細,高壓及高頻線應圓滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不能采用直角。地線應盡量寬,最好使用大麵積敷銅,這對接地點問題有相當大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鑽孔尺寸配合不當。前者對人工鑽孔不利,後者對數控鑽孔不利。容易將焊盤鑽成“c”形,重則鑽掉焊盤。導線太細,而大麵積的未布線區又沒有設置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完後,細導線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷,因此設置敷銅的作用不僅僅是增大地線麵積和抗幹擾。

  5、過孔數目焊點及線密度

  有些問題在電路製作的初期是不容易被發現的,它們往往會在後期湧現出來,比如過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設計中應盡量減少過線孔。同向並行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小,不利於人工焊接,隻能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以,焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。