PCB設計不再是產品硬件開發的附屬，而成為產品硬件開發中“前端IC，後端PCB，SE集成”3個環節中的重要一環。

         那麽，蜜柚app二维码首先來談一談，什麽是高速？何為高速PCB設計？

        關於高速PCB設計，各種文章都有定義，每個人的心中也有自己對高速的定義。看過高速設計相關書籍和文章的人都知道，高速不等於高頻，不能說高於多少MHZ以上就是高速。專家會告訴你，高速和信號上升沿有關係，當信號的上升時間和信號的傳輸延時可以比擬的時候，這就是高速設計。蜜柚app二维码安卓下载能找到各種公式，常見的有信號的上升時間小於6倍的傳輸延時，也有寫2倍或者3倍的，幾倍不是關鍵，關鍵是兩者在一個數量級了，蜜柚app二维码安卓下载就得考慮高速帶來的影響。

        而研究GHZ以上高速設計的工程師認為，傳統的信號都不是高速，隻有到了串行總線，信號出現趨膚效應，“路”的分析已經不適用，開始要考慮“場”的影響的時候，才是高速。這也就是最近幾年高速設計領域比較熱門的概念，從“路”的分析領域轉移到“場”的分析領域，相關的三維電磁場分析軟件開始主導高速仿真領域。

        筆者以前對高速有個定義：當數字信號，0不再是簡單的0，1不再是簡單的1，蜜柚app二维码安卓下载必須用模擬電路的分析方法來考慮數字信號的時候，就是高速。

        各種定義很多，從心裏麵，還可以對高速定義為：當一個信號比你以前所設計的都快的時候，這就是你的“高速”。這種定義不科學，但是最實際，回頭看看國內的高速設計的曆史，2000年筆者在華為開始研究3.125G高速背板的時候，那時候這個頻率是國內做到的最高速，大家都沒什麽把握，實驗了各種高速板材，把信號線走的很寬想降低損耗，包地，包地過孔，背鑽……，各種手段現在看來完全是過設計，現在3.125G的信號，直接采用普通FR4，不做包地，更不會考慮背鑽。這就是你研究過了，實驗過了，測試過了，有把握了，高速也就不成為“高速”。同樣的現象，發生在5G背板設計，6.5G背板設計，大家重複著過設計，驗證，掌握，簡化的過程。

        SI領域的專家，多本信號完整性書籍的作者Eric有個描述：

        世界上隻有兩種硬件工程師

        一種是已經遇到了信號完整性問題

        另一種是即將遇到信號完整性問題

         你是哪一種呢？