什麽是PCB定位孔

線路板定位孔是指在PCB設計過程中，確定PCB過孔的具體位置，是PCB設計過程中，非常重要的一個環節。定位孔的作用是印製電路板製作時的加工基準。PCB定位孔的定位方法多種多樣，主要是根據不同的走位精確度要求。印製電路板上的定位孔，應該用專門圖形符號表示。當要求不高時，也可采用印製電路板內較大的裝配孔代替。

為了方便印製電路板鑽孔和銑外形時固定板子，以及方便在線測試，許多電路板廠都希望用戶在PCB上設計三個非金屬化孔，定位孔通常設計成非金屬化孔，鑽孔直徑為妒mm或妒．Smmo如果板麵緊張，至少也要放兩個定位孔，並且呈對角線放置。如果做拚板，可以把拚板也看作一塊PCB，整個拚板隻要有三個定位孔即可。如果用戶沒有放置，線路板廠家會在不影響線路的基礎上自動加上，或者利用板內已有的非金屬化孔作定位孔。

PCB定位孔要求

PCB設計行業的發展已經趨於成熟，所以，對於PCB定位孔的要求也是非常完善的
定位孔要求如下。

1. 必須在單板對角線處至少設置二個定位孔。
2. 定位孔標準孔徑為3.2mm _+0.05mm。
3. 針對企業不同產品的單板也可采用以下優選孔徑:2.8mm ±0.05mm，3.0mm±0.5mm，3.5mm±0.5mm和4.5mm±05mm。對於同一產品的不同單板(如ZXJlO的DT板和PP板等),若PCB外形尺寸相同,則定位孔的位置也必須統一。
4. 定位孔為光孔,即非金屬化的通孔(射頻板除外)。
5. 如果已有安裝孔(扣手安裝孔除外)滿足上述要求,不必另設定位孔。

定位孔定位方法

器件孔接口器件和連接器多數為插裝元件。插裝器件通孔直徑大於引腳直徑8～20mil，焊接時透錫良好。需要注意的是電路板廠的孔徑是存在誤差的，大致的誤差在±0.05mm，每間隔0.05mm為一種鑽頭，直徑為3.20mm以上的，每間隔0.lmm為一種鑽頭。因此在設計器件孔徑時要把單位換算成毫米，孔徑設計成0.05的整數倍。製板廠根據用戶提供的鑽孔數據設置鑽孔刀具尺寸，鑽孔刀具尺寸通常比用戶要求的成形孔大0.1～0.15mmo設計孔徑宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小，孔徑分類越少越好。如果是壓接器件，孔徑不要加大，要按資料建議設計，並且在製板說明中要說明哪些為壓接器件，這樣線路板廠家就能在製板過程中盡量控製誤差，避免了一些不必要的麻煩

鑽孔種類分為金屬化孔和非金屬化孔。金屬化孔的孔壁內有沉銅，能起導電作用，用PTH表示。非金屬化孔的孔壁內沒有沉銅，不能起導電作用，用NPTH表示。金屬化孔直徑的外徑與內徑之差應大於20mil，否則焊盤的焊環太小不宜加工，也不利於焊接。如果條件允許，可設計成孔徑是焊盤的半徑。金屬化孔最大鑽孔直徑為6.35mm，非金屬化孔最大鑽孔直徑為6.5mm。金屬化孔不要設計在外形線上，孔邊緣距外形線一般應大於1mm。鈷孔時重孔容易損傷鑽頭，所以應該盡量避免。無需焊接且沒有電氣特性的孔可設計成非金屬化孔，非金屬化孔不需要設計焊盤，孔邊緣距離線路或銅箔至少1mmo鑽孔按形狀可以分為圓形孔和長方形孔，普通鑽孔多為圓形孔，長方形孔是鑽頭按照規定的程序多次鑽孔而成的，因此長方形孔最好設計成長是寬的2倍，且寬度不小於0.8mm，盡量少設計長方形孔。