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SMT加工表麵貼裝對PCB的要求

time : 2019-08-06 09:01       作者:蜜柚app二维码安卓下载pcb

一、PCB外觀的要求線路板表麵光滑平整,不可有翹曲或高低不平。否則基板會出現裂紋,傷痕,鏽斑等不良情況。二、熱膨脹係數的關係元件小於3.2*1.6mm時隻遭受部分應力,元件大於3.2*1.6mm時,必須注意。三、導熱係數的關係。四、耐熱性的關係耐焊接熱要達到260度10秒的實驗要求,其耐熱性應符合:150度60分鍾後,PCB基板表麵無氣泡和損壞不良。五、銅鉑的粘合強度一般要達到1.5kg/cm*cm。六、彎曲強度要達到25kg/mm以上。七、電性能要求。八、對清潔劑的反應,在液體中浸漬5分鍾,PCB表麵不產生任何不良,並有良好的衝載性。