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PCB設計調查:熱、EMC與SI相互衝突

time : 2019-09-02 09:03       作者:蜜柚app二维码pcb

根據虛擬原型供應商(virtual prototype provider) Flomerics一項針對91個設計工程師所做的調查顯示,大多數受訪者認為在電路板設計中,熱(thermal)、電磁相容性(Electromagnetic compatibility,EMC)和訊號完整性(signal integrity,SI)議題常常是相互衝突的。
 
Flomerics表示,該調查中有59%的受訪者同意在電路板設計中,有關散熱與EMC需求通常是相互衝突的;但有23%的人不同意。而有60%的認為散熱與訊號完整性要求相互衝突,亦有23%的人對此表示反對。
 
此外Flomerics的調查對一家公司中的電子和機械設計工程師間的溝通和合作,描繪了實際的狀況。在調查中,有64%的受訪者認為兩者之間的溝通為“良好”或“非常好”;31%的受訪者認為“需要改進”;隻有4%的人認為“非常差”。
 
而有56%的受訪者認為,電子和機械軟件之間的更完善的介麵,可大幅改善電子設計工程師和機械設計工程師之間的合作,而28%的受訪者表示軟件不是問題,良好的管理、人際關係等等因素更為重要。
 
Flomerics的調查並詢問受訪者有關新設計超時、超過預算的比例,以及造成以上現象的最常見原因,其中50%的受訪者表示,有10%~30%的新設計會超時、超預算;而28%的受訪者表示這個比例隻有10%;18%的人表示這個比例為30%~50%,而隻有4%的受訪者認為這個比例超過50%。
 
Flomerics指出,根據調查(受訪者可複選),超時超預算的最常見原因包括:設計要求變更(59%);電路設計(39%);熱問題(34%);EMC問題(32%);訊號完整性問題(30%);實體布線問題(22%);以及繞線問題(19%)。
 
50%的受訪者表示,新電路板設計從概念到最終測試和製造、產出的平均設計周期為6到12周,Flomerics透露,29%的人表示平均設計周期超過12周,而21%的人表示短於6周。
 
當問及「電路板設計工程上產生的最大壓力是什麽?」的問題時,54%的受訪者認為是“功能和性能(functionality and performance)”,30%的人表示為“上市時間”,而14%的受訪者認為是“成本”;而當問及設計流程的時候,62%的受訪者表示在設計階段中,概念設計(concept design)、細節設計(detailed design)、設計驗證(design verification)等之間存在許多相互作用(interaction),而38%的人表示設計流程順序執行的各階段之間相互作用很小。
 
而有61%的受訪者表示,有專人或專門小組明確負責電路板的散熱設計,而39%的人表示沒有這樣的人或小組。
 
該調查結果的來自91個提交問卷的受訪者。代表受訪者的產業包括:電信(23%)、功率電子(18%)、航空和國防電子(17%)以及汽車和交通電子(11%)。