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三星帶頭采用類載板 韓國PCB業界展開設備投資

time : 2019-09-02 09:03       作者:蜜柚app安卓pcb

在傳出三星電子(Samsung Electronics)將在2018年新款高階智能手機采用類載板(Substrate Like PCB)後,韓國印刷電路板(PCB)業者開始準備進行大規模設備投資,好迎接新的市場需求。
 
據韓媒ET News報導,三星電機(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韓國零組件業者已開始準備為三星電子生產Galaxy S9(暫名)的類載板,這四家業者總計將投入近2,000億韓元(約1.77億美元)從事設備投資。
 
這些業者的投資規模以三星電機最大,約1,100億韓元,其次是Korea Circuit為500億韓元,Daeduck GDS與ISU Petasys各為200億韓元及165億韓元;量產時程訂在2018年初,因此這些設備2017年底前應會全數用於產線。
 
近期手機業者積極將智能手機的內部空間做最大應用,好讓電池容量能盡可能擴充,延長手機待機時間,因此必須設法將主機板體積縮小,搭載更高性能零件,類載板便是能達到此目的的零件之一。
 
業界表示,三星電子從2016年就開始研發可用於智能手機的類載板,並且尋找能合作生產的供應商,最後由三星電機、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys雀屏中選。如今三星電子確定采用類載板,因此這些業者也正式啟動投資。
 
類載板為主機板新技術,由高密度連接板(HDI)發展而來,因此可沿用原本的高密度連接板產線,更換部分製程設備即可生產。三星電子為了從事研發已做了相當多的準備,2017年完成測試生產之後,2018年初就會開始量產。
 
三星電子每年智能手機全球銷售量約4億支,為產量最大的業者,不論采用新技術或新策略,都會對零組件市場造成影響,一舉一動備受關注。三星采用類載板後,首先遭受衝擊的便是主機板供應商,現有12家供應商中,能生產類載板的業者不到5家。
 
外傳三星預備從Galaxy S9開始采用類載板,但因類載板與高通(Qualcomm) Snapdragon移動應用處理器(AP)不相容,因此初期僅搭配自家Exynos AP的Galaxy S9能先行啟用,使用高通AP的Galaxy S9仍將沿用HDI板。
 
類載板的特征為在HDI板上進行封裝,縮小麵積與線幅,同時提高層數,達到更高效能。業界認為,一旦過了類載板導入的初期階段,三星就會加速擴大產品應用。