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PCBA加工常見焊接缺陷及原因分析

time : 2019-09-27 09:40       作者:蜜柚app二维码安卓下载pcb

PCBA加工是一種複雜的加工工藝,需要各個環節檢查配合到位才能產出優質的PCBA產品。一旦某個環節出現差錯,就會出現這樣或那樣的焊接缺陷,接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工常見焊接缺陷及原因分析。
 
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1. 潤濕性差:
潤濕性差表現在PCB焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。
 
產生的原因:元器件引腳/PCB焊盤已氧化/汙染;過低的再流焊溫度;錫膏的質量差,均會導致潤濕性差,嚴重時會出現虛焊。
 
 
2. 焊點錫量小:
焊點錫量小表現為焊點不飽滿,IC引腳根部的月彎麵小。
 
產生原因:印刷模板窗口小;燈芯現象(溫度曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小,焊點強度不夠。
 
 
3. 引腳受損:
引腳受損表現在器件引腳共麵性不好或彎曲,直接影響焊接質量。
 
產生原因:運輸/取放時碰壞,應小心保管元器件,特別是FQFP。
 
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4. 焊盤被汙染物覆蓋:
焊盤被汙染物覆蓋在PCBA生產中時有發生。
 
產生原因:來自現場的紙片;來自卷帶的異物;人手觸摸PCB焊盤或元器件;字符圖位置不對。生產時應注意生產現場的清潔,工藝應規範。
 
 
5、錫膏量不足:
錫膏量不足也是PCBA生產中經常發生的現象。
 
產生原因:第一塊PCB印刷/機器停止後的印刷;印刷工藝參數改變;鋼板窗口堵住;錫膏品質變壞。
 
 
6、錫膏呈角狀:
PCBA生產中經常發生且不易發現,嚴重時會連焊。
 
產生原因:錫膏印刷機抬網速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。
 
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以上就是關於PCBA加工常見焊接缺陷及原因分析的介紹,如果您有電路板產品需要PCBA加工、PCBA代工代料,歡迎聯係深圳宏力捷電子。