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pcb板打樣生產製作工藝詳解

time : 2021-03-26 09:04       作者:蜜柚app二维码pcb

一. 線路
  1. 最小線寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說如果小於6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬起大,工廠越好生產,良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要,設計一定要考慮
  2. 最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小於6mil 從生產角度出發,是越大越好,一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下,越大越好此點非常重要,設計一定要考慮
  3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
  二. via過孔(就是俗稱的導電孔)
  1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
  2. 最小過孔(VIA)孔徑不小於0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小於6mil(0.153mm),最好大於8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要,設計一定要考慮
  3. 過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於:6mil 最好大於8mil此點非常重要,設計一定要考慮
  4,焊盤到外形線間距0.508mm(20mil
  5.  a.孔到線間距:
   NPTH(沒焊環的): 孔補償0.15MM後 距 線0.2MM以上 
   PTH(有焊環的):孔補償0.15MM後  距 線 0.3MM以上
  b.孔到孔間距:
  PTH(有焊環的):孔補償0.15MM後 孔到孔0.45MM以上
  NPTH孔:孔補償0.15MM後  孔到孔0.2MM以上  
  VIA:間距可稍小點
  三.PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH) )
  1,插件孔大小視你的元器件來定,但一定要大於你的元器件管腳,建議大於最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳,你最少得設計成0.8,以防加工公差而導致難於插進,
  2, 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小於0.2mm(8mil) 當然越大越好(如圖2焊盤中所示)此點非常重要,設計一定要考慮
  3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於: 0.3mm當然越大越好(如圖3中所標的)此點非常重要,設計一定要考慮
  4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
  四.防焊 
  1. 插件孔開窗,SMD開窗單邊不能小於0.1mm(4mil) 
  五.字符(字符的的設計,直接影響了生產,字符的是否清晰以字符設計是非常有關係)
  1. 字符字寬不能小於0.153mm(6mil),字高不能小於0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關係 也為就是說,字寬0.2mm 字高為1mm,以此推類
  六:非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小於1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度(圖4)
  七: 拚版
  1.拚版有無間隙拚版,及有間隙拚版,有間隙拚版的拚版間隙不要小於1.6(板厚1.6的)mm 不然會大大增加銑邊的難度 拚版工作板的大小視設備不一樣就不一樣,無間隙拚版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低於5mm 
  二:相關注意事項
  一,關於PADS設計的原文件。
  1,PADS鋪用銅方式,我司是Hatch方式鋪銅,客戶原文件移線後,都要重新鋪銅保存(用Flood鋪銅),避免短路。
  2,雙麵板文件PADS裏麵孔屬性要選擇通孔屬性(Through),不能選盲埋孔屬性(Partial),無法生成鑽孔文件,會導致漏鑽孔。
  3.在PADS裏麵設計槽孔請勿加在元器件一起添加,因為無法正常生成GERBER,為避免漏槽,請在DrillDrawing加槽。
  二,關於PROTEL99SE及DXP設計的文件
  1.我司的阻焊是以Solder mask層為準,如果錫膏層(Paste層)需做出來,還有多層(M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER,請移至阻焊層。
  2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線,無法正常生成GERBER。
  3.在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項,會屏敝外形線及其他元器件,無法生成GERBER。
  4,此兩種文件請注意正反麵設計,原則上來說,頂層的是正字,底層的要設計成反字,我司是從頂層到底層疊加製板。單片板特別要注意,不要隨意鏡像!搞不好就做出來是反的
  三.其他注意事項。
  1,pcb板打外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT層或者是機械層,不能放在其他層,如絲印層,線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置於一層,避免漏槽或孔。
  2,如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致,請做特殊說明,另外形要給有效外形,如有內槽的地方,與內槽相交處的板外外形的線段需刪除,免漏鑼內槽,設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔製作(做菲林時要掏銅),如果需處理成金屬孔,請特別備注。
  3,如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拚起來,這種做法一定是不會出錯
  3.金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。
  4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象,一般我司會直接按照GERBER文件製作。
  5.用三種軟件設計,請特別留意按鍵位是否需露銅。

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