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如何利用PCB設計改善散熱?

time : 2021-05-10 09:44       作者:蜜柚app官网pcb


電子元器件在工作時,都會產生熱量,如果不能及時將熱量散出,就會導致溫度持續上升,當溫度超過一定程度後可能會導致元器件失效甚至燒壞。所以對發熱元器件進行散熱處理是非常關鍵的,對於可以加裝散熱片的元器件而言散熱片可以起到很好的散熱作用。但是對於貼片元器件,可以通過PCB來散熱。下麵介紹PCB散熱方式。

1.在PCB上設計散熱孔來加強散熱
發熱嚴重的貼片元器件,在其底部一般都會有裸露的焊盤可以在底部設計銅皮來散熱,但是裸露焊盤的麵積有限,而且完全在芯片底部,銅皮可能還是孤立的。這時候最好的方式就是在底部打過孔連接到另一麵的銅皮,這樣可以加強散熱效率,保證元器件良好的散熱。如下圖所示:


2.加大銅皮來散熱
銅皮的導熱性是非常好的,如何板子的空間夠用,可以通過加大散熱銅皮的麵積來散熱。下圖是幾種方式的對比,數字代表的是芯片的溫度。從圖中可以看出通過銅皮連接可以有效的降低芯片的溫度。



3.通過良好的布局來加強散熱
良好的布局也可以提高散熱效率,將大功率散熱器件盡可能放在PCB板子的邊緣並和控製部分的弱電器件做好隔離。將熱敏感的器件遠離發熱源。

4.通過鋁基板散熱
對於發熱非常嚴重的器件,可以選擇鋁基板,現在LED照明行業多數都是用鋁基板來貼裝LED燈珠。



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