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PCB常見表麵處理的種類及優缺點

time : 2021-07-28 10:08       作者:蜜柚app安卓pcb

1.HASL(噴錫)/無鉛噴錫
2.OSP(有機保焊膜)
3.Immersion Gold(化金)
4.Selective Gold(選擇性化金)
5.Plating Gold(電鍍金)
6.Immersion Silver(化銀)
7.Immersion Tin(化錫)
價格:電鍍金>選化>化錫>化金>化銀>OSP.HASL
HASL
優點:為焊錫性佳,保存容易
缺點:錫麵平整性較差,非環保材料
OSP
優點:皮膜在焊接前可被稀酸或助焊劑迅速除去,而令裸銅麵瞬間仍能展現良好的焊錫性,可保護銅麵不再受到外界影響而氧化
缺點:無法抗高溫耐酸檢
Immersion Gold 化金
優點:化學鎳金日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表麵接觸電阻,平坦的焊接麵高可焊性等都是HASL OSP等無可比擬的
缺點:較高的藥水價格,難以操控的化學特性,較高的產品報廢率等都是困擾ENIG發展的因素
選擇性化金(化金+OSP)
優點:同時具有化鎳金與OSP的優點
缺點:為金麵容易因為疏孔性問題導致處理OSP過程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發黑
Gold Plating 電鍍金
優點:外觀鮮豔奪目,其焊接,導電線性良好,耐腐蝕,色澤分布均勻,經保持持久不變色
缺點:價格昂貴
Immersion Silver
優點:抗磁.抗幹擾增加穩定性,耐溫散熱性好,環保又美觀,可延緩老化時間
缺點:外觀檢驗上標準條件較嚴格
Immersion Tin
優點:可降低錫銅合金之IMC生長與PCB之氧化反應性,改善對溫度儲藏之安定性
缺點:防焊對其抗蝕性較弱,容易產生錫須