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PCB設計靜電分析,常用的放電方法有這些!

time : 2021-08-27 16:15       作者:蜜柚app官网pcb

在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防範ESD.盡可能使用多層PCB,相對於雙麵PCB而言,地平麵和電源平麵,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙麵PCB的1/10到1/100.對於頂層和底層表麵都有元器件、具有很短連接線。

來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對於精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的幹擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防範。

在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限於增減元器件。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防範ESD。以下是一些常見的防範措施。

盡可能使用多層PCB,相對於雙麵PCB而言,地平麵和電源平麵,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙麵PCB的 1/10到1/100.盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。對於頂層和底層表麵都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB,可以考慮使用內層線。

對於雙麵PCB來說,要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線,在垂直和水平線或填充區之間,要盡可能多地連接。一麵的柵格尺寸小於等於60mm,如果可能,柵格尺寸應小於13mm.確保每一個電路盡可能緊湊。(蜜柚app二维码安卓下载PCB整理)