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我司可生產1-68層FR4硬板,多層軟硬結合板。產品廣泛應用於:消費、汽車,工控,電源,安防、醫療等領域 。

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16層高Tg沉金PCB電路板

16層高Tg沉金PCB電路板

    產品參數

  • 產品名稱:16層高Tg沉金PCB電路板
  • 產品板材:高TG FR4
  • 產品工藝:沉金
  • 應用領域:工業控製
  • 在線谘詢
產品介紹

應用行業:工業控製
應用產品:核心板
層數:16
表麵處理:沉金
材料:高TG FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:3.5/3.5mil
板厚:2.43mm
最小孔徑:0.75mm
 

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